電腦散熱風扇--電腦散熱的吸熱設計

散熱片的吸熱效果主要取決于散熱片與發熱物體接觸部分的吸熱底設計。性能優秀的散熱片，其吸熱底應滿足四個要求:吸熱快、儲熱多、熱阻小、去熱快。
1.吸熱快，即吸熱底與發熱設備間熱阻小，可以迅速的吸收其產生的熱量。
為了達到這種效果，就要求吸熱底與發熱設備結合盡量緊密，令金屬材料與發熱設備直接接觸，更好能夠不留任何空隙。
2.儲熱多，即在去熱不良的狀態下，可以吸收較多的熱量而自身溫度升高較少。
提出此要求的目的是為了應付發熱設備功率突然提升，或風扇停轉等散熱器性能突然喪失的狀況。眾所周知，CPU、顯示核心等高速半導體芯片在滿負荷工作時所產生的熱量較閑置狀態下大幅增加;散熱器失效時，發熱設備所產生的熱量無法及時散失，情況更是危險。此類狀況中，如果散熱片吸熱底沒有一定的儲熱能力作為熱量的緩沖，散熱片與發熱設備本身的溫度都會迅速升高，輕則由于溫度的迅速變化加快設備老化，重則未能及時發動過溫保護機制導致設備燒毀。因此，散熱片的儲熱能力就是其抑制發熱設備溫度激增的能力，對散熱效果并沒有直接的影響。
3.熱阻小，即傳導相同功率熱量時，吸熱底與發熱設備及鰭片兩個介面間的溫差小。
散熱片的整體熱阻就是由與發熱設備的接觸面開始逐層累計而來，吸熱底內部的熱傳導阻抗是其中不可忽視的一部分。由于計算機風冷散熱器所針對的發熱設備通常體積較小，為了將吸收的熱量有效地傳導到盡量多的鰭片上，因此還需要吸熱底有較好的橫向熱傳導能力。
4.去熱快，即能夠將從發熱設備吸收的熱量迅速的傳導到鰭片部分，進而散失。
吸熱底與鰭片部分間的結合情況，即結合面積與熱傳導的介面阻抗，對能否達成此要求起著決定性的作用。